半導體製造

半導體製造是在半導體材料上形成電子元件和電路，並經封裝與測試成為可用產品的製造活動。晶圓製程透過薄膜沉積、光刻、刻蝕及摻雜等步驟，反覆建立與連接微細結構。不同環節需要配合潔淨環境、材料控制和精密量測。晶片設計、晶圓製造與封裝測試彼此相關，卻各有不同任務；理解整體流程，有助於區分電路設計與實際製作。