【半導體工藝】目前講的最全最細的半導體教程。包含半導體工藝和半導體設備設計！涵蓋：IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝！全程高能，無廢話！ P33 - 拓晶設備設計——拓晶支撐圓環設計

好 我們繼續 那麼它上面的話就需要固定一個圓形的零件 這個內徑340 固定一個圓形零件來撐住膜了 畫一箇中心線 我們先來看一下這裏我的零件的厚度 10毫米 這裏給個10毫米 這裏給個10 OK 那麼上面的話 這裏給個10 上面這裏要薄一點 這裏我給個1.5毫米 從這到這距離的話 給一個5毫米 好像差不多 從這到這的話是190 這個點和這個點給個水平 再測一下那個點 再測一下內徑的話 340 340的話170 不是170 170度 這個高度的話給個5毫米 給個6毫米 從這一點到這個距離的話 我們給個10毫米 旋轉圖材 設定旋轉圖材 然後這裏有都來導圓角 0.5毫米 保存 然後再把它插入到這個裝配體裏面來 這個面和這個面給個重合 這個圓和這個圓給個同心 那麼現在的話這個面和這個面就給個重合了 好 旁邊看一下尺寸行不行不行的話就要調整了 OK 這個角度到這個角度 這個角度無所謂 這個角度是可以調的 這個角度的話 它是那個膜的一個角度 這個角度無所謂的 那麼高度還需要再高一點點 給個10毫米 OK 差不多這樣子 然後這個距離的話可能就再大一點點了 這個距離 這樣也行 反正到時候是往下拉的 這個尺寸差一點點 其實也問題不大 好 那麼這是我們撐住這個膜的一個機構 那麼這個機構的話 我怎麼看怎麼不爽 開始這裏好像還有更小的 這個比如說30 外徑30 內徑6 外徑30 內徑6 槽寬5.5 內厚 槽寬5.5 厚度 厚度爲8 這個山 從這到這就算15毫米 然後深度3毫米 那麼他們兩個就就不是垂直了 注意注意注意注意 這個尺寸的話 你們一定要問客服 客服客服不問好的話 那麼這個尺寸搞不了 一定要問客服 這個不問客服他搞不了 我這裏就不問了 但是你們要問 內徑6 外徑 內徑6 外徑20 深1.5毫米 這個太淺了 再看再看有沒有更小的 這種還要螺絲 外 偏心同心 外58 外39 外30 外徑5內徑 外徑7毫米 這個太淺了 V3 外10 深1毫米 外13 外16 槽寬2毫米 這是V 這是U型的 就這個算了 不改了不改了不改了 這裏的話我們就要改成那種 選擇這一個 這裏和這裏給個同心 這個長度剛纔16 16感覺有點長 剛纔我不是選擇12的嗎 12確定 是這個 這裏給個同心 那麼現在的話 往上拖 這個面和這個面給個重合 不能沒有更短一點的 這個面和這個面 3毫米 不行的話 這裏我們一樣的 也可以來非標定製 6.1 加1 後面 我又不想改了 後面改吧 現在我們都管他 現在就不管他了 後面細化的時候再改 現在先不管他 現在的話就需要另外一塊板了 這個板 那麼這個板的話 它上面我們就需要裝軸承的 不裝絲桿 因爲到時候我們是需要用電機帶動 螺桿 把它往上伸 但是它這裏整整個一塊板的話 那麼它這幾個面 其實是都需要裝螺桿的 那麼我們下期會繼續