為甚麼說2026年機械崗位缺口高達100多萬，但很多人卻找不到工作？是專業水平不夠硬還是企業要求太離譜？ P38 - 半導體——工藝流程概述

關於半導體 也就是我們理解的芯片 它的製造工藝流程的話 其實總共是分爲三部分 第一部分的話是單晶硅片的製造 第二部分的話是IC製造 也就是晶圓製造 第三部分的話就是IC晶圓它的封裝測試 主要流程是分爲這三部分的 單晶硅片製造的話 它是屬於前段工藝 這裏是屬於前段工藝 這裏是屬於中段工藝 這裏的話是屬於後段工藝 那麼大家知道我國卡脖子的工藝流程的話 其實是屬於中段工藝的 那麼本節課的話就先帶着大家一起來看一下它整個的一個工藝流程 好吧 那麼從這個硅片製造開始的話 首先第一個是拉硅棒 拉硅棒 那麼拉硅棒的話 顧名思義就是 拉一根單晶硅的一個棒子 然後再對這個棒子進行一個研磨 研磨之後的話 再把這個棒子把它一片一片一片的把它給切出來 就是切片 那麼切片之後的話 那麼對於這每一個片的話 我們都會對它進行搗攪 那麼搗攪之後的話 那麼再對每一片的一個 硅片的話都會進行研磨 研磨之後的話 再來進行一個檢測 那麼檢測之後的話 那麼就是清洗了 清洗 那麼至此的話 我們這一個整個的一個單晶硅片的製造 也就是前段工序啊就完成了 好 那麼後面的話就是我們的這個IC晶圓製造了啊 這部分的話就比較麻煩了啊 那麼第一步的話是氧化 氧化 那麼在我們這個硅片表面形成一層二氧化硅的氧化膜 那麼第二步的話就是那個塗膠烘乾了 那麼這個塗膠的話 其實他塗的就是這個光刻膠啊 然後再烘乾 把這個光刻膠把它給烘乾 那麼再下步的話就是光刻了 光刻的話 大家知道也是我國被卡脖子這個地方啊 光刻 那麼現在主要的有那個duv 有euv光刻 是不是 啊 那麼光刻之後啊 就是顯影啊 顯影就是把我們那個通過 光線把它刻實的部分的話 把它給那個去掉啊 就是顯影啊 顯影 好 那麼下一步 下一步的話就是石刻啊 石刻 那麼石刻這的話 那麼就是去膠了 去膠 那麼去膠的話 其實就是把我們在這裏 塗的光刻膠把它給去掉 是吧 好 那麼去掉之後的話就是離子注入啊 那麼這裏注的是一些磷離子啊 磷離子 好 再然後就是退火 再就是薄膜成積啊 薄膜成積 下一步的話就是金屬化 其實這也是一 其實這也是一步那個刻實啊 好 那麼這裏刻實之後的話就是研磨了啊 研磨 那麼至此的話 我們整個的一個單個的晶圓 其實就把它給製造好了啊 製造好了 好 那麼這是我們的中段工藝完成之後的話 那麼就是我們的後段工藝啊 後段後段工序的話 其實就比較簡單了啊 第一個的話就是我們的晶圓剪薄啊 就是說我們要把這個晶圓把它弄薄一點 因爲我們把這個晶圓我們是需要把它裝在 其他地方的話 所以說 所以說它就需要很薄啊 所以說這裏的話它就需要這個晶圓剪薄設備 好 這個晶圓剪薄之後的話 我們就需要畫片了 就是把這個 呃 整個一個圓形的晶片上一個圓形的單晶硅片上面的把它畫一些那個格子啊格子 好 那麼畫面之後的話就是貼片了 貼片 那麼就是把我們這個 呃 一塊塊 一塊塊的芯片啊 把它貼到我們那個封裝板上面去啊 那麼下一步的話 那麼就是引件結合了啊 那麼就是我們把就相當於這個導線啊 我們我們把這個導線和我們這個芯片上面的一些 地方把它結合啊 那麼再後面就是封裝 測試啊 那麼測試之後的話 我們整個芯片的製造的話 那麼就算是完成了啊 呃 總共的話是有20 25個工序啊 總共的話是有25個主要工序流程啊 好 那麼這就是我們本題課內容啊 那麼從下這個開始的話 我們就逐步的啊來探討啊 來講解每一個工序它到底是怎麼樣的 好吧 那麼同學們再見