【半導體教程】強推的半導體工藝教程！從入門到精通，少走99%的彎路！這還學不會，我退出機械圈！ P19 - 20.切片工藝

大家好 我是清真教育主號老師 那麼在上一個的話 我們講了晶圓剪薄 那麼晶圓剪薄之後的話 其實就需要對我們晶圓上面進行劃片了 因爲我們一個晶圓上面 它是有很多個芯片的 所以說它是需要切割的 需要切割 那麼像晶圓劃片設備的話 其實它一般可以採用那種激光劃片 激光劃片 我們來看一下 這是一個晶圓切割的3D動畫 這裏的話它先取一片晶圓 那麼像這種取晶圓的接手的話 其實都是集成的 都是集成的 通過視覺來定位 這裏的話是先通過視覺來定位 那麼視覺定位之後的話 再通過激光來切割 激光劃線切割 就這麼循環幅的話 就把整個的一個晶圓把它給切割成很多層小的芯片了 那麼到這裏的話 它其實它就切完了 切完之後的下一步就是貼片了 再來切下一片 那麼這就是我們的切片的工藝 一些演示 那麼本期課的內容到這裏就結束了 同學們再見