【半導體工藝】最全最系統教程！從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP及封裝工藝圈流程等等 P4 - 半導體——氧化工藝介紹

同學大家好我是小航家接工師長龍 感謝大家觀看啊 今天給大家帶來是半導鐵行業設備中的 中油啊製造部分啊 這個氧化過程 那麼知道我的設備裏面呢 他會有非常多的過程對吧 那麼我們每個單獨稍微來講一下啊 第一個呢是叫氧化 那麼氧化呢是我們在芯片第一步 這個單晶硅啊製作晶圓加工以後呢 的第二步第二步動作啊叫氧化 那這個氧化過程他的作用是什麼呢 其實啊 他就是在晶圓表面形成一層這個 氧化氧化的保護膜啊 但這個厚度呢是有一定的要求啊 他可以保護晶圓 不受我們一些化學雜質的一些影響啊 當然在做氧化之前啊 我們肯定要做對他進行清洗對不對啊 然後呢才能去做這個動作啊 他也可以避免電流進入我們的電路啊 預防我們在後續的工程中 比如說我們的離子注入過程中呢 啊形成這個擴散 對吧能夠達到更高的離子注入精度啊 那當然呢也可以在防止晶圓 在時刻的過程中啊防止他滑脫啊 防止滑脫就是我們的這個光刻 光刻滑脫啊 那麼氧化第一步過程啊 就是我們要把這個雜質 和表面的污染去除掉 那麼常規來講 我們先進行這個生命處理啊 生命處理生命處理完成以後呢 我們就要進行幹嘛 進行烘乾 因爲我們可以達到金屬的一些雜質啊 或者說可以蒸發殘留的一些水分 對不對 好清潔完成以後 烘乾以後呢我們就可以將晶圓啊 置於這個800攝氏度或者1200攝氏度 的這種高溫環境啊 通過氧氣呢 或者說一些蒸汽呢 在晶圓表面形成流動的啊 一些氧化硅 也就是我們的氧化層啊 形成氧化層 然後呢通過氧氣擴散啊 通過呢氧化層與 與硅啊形成反應不同的這個厚度一些 呃這個氧化膜啊 那麼我們可以在氧化完成之後呢 通過啊這個光譜的測量啊 測量他的這個厚度形式 那麼通常根據氧化反應中的氧化劑的 不同我們會分爲兩種形式啊 第一種呢就是幹發氧化 第二種呢就是我們的啊 這個絲滑氧化 就是我們剛剛講的兩種形式啊 一種呢是氣一個是一個是蒸啊 好那這裏呢我們就講這裏啊 這是我們兩種方式 那麼下節課呢 我們再來講解一下第二個工藝啊 就是我們塗膠 那麼塗膠的過程中呢有哪些步驟 或者說我們有哪些設備啊 或者說有哪些工藝要進行動作啊 好那感謝大家觀看啊 今天我們就講到這裏 感謝大家支持和關注 大家記得三連多的支持下啊 我是陳老師 期待下次再會 by bwd6