JAKA 節卡|半導體場景-複合機器人晶圓盒搬運應用
JAKA S³移動作業機器人,採用模組化硬體設計,支援用戶根據產線動態需求,靈活切換工序所需模組。機器人作業具備強大的抑振能力,將振動量控制在0.3G以內,確保寶貴的晶圓材料轉運無憂;同時,設備運行的最大速度可達1.5m/s,綜合作業精度達到±0.5mm,實現精準取放料,並實現產線及線邊庫的自動搬運對接。
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協作機器人系列 https://wp.me/Pbnnma-Rh
力覺感測機器人 https://wp.me/Pbnnma-Ru
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給半導體十年成就一個萬億級市場
許多晶圓廠受限於部署成本和空間規劃
難以接入OHT天車系統實現晶圓轉運
轉而尋求自動化的地面轉運方案
捷卡S立方移動作業機器人
採用模塊化揹包設計
能夠靈活適配晶圓盒
彈夾搬運等不同場景
底盤速度最高每秒1.5米
滿足小於0.3個重力加速度的震動值需求
同時配上對置雙激光視覺避障和碰撞檢測系統
確保每一盒晶圓都能平穩轉運
得益於自研的2.5D視覺糾編算法
底盤誤差在機器人視覺補償後
綜合定位精度可達正負0.5毫米
設備支持手動自動
單電池和雙電池換電四種補能方式
可實現24小時不停機運行

