
JAKA 節卡|半導體場景-複合機器人晶圓盒搬運應用
JAKA S³移動作業機器人,採用模組化硬體設計,支援用戶根據產線動態需求,靈活切換工序所需模組。機器人作業具備強大的抑振能力,將振動量控制在0.3G以內,確保寶貴的晶圓材料轉運無憂;同時,設備運行的最大速度可達1.5m/s,綜合作業精度達到±0.5mm,實現精準取放料,並實現產線及線邊庫的自動搬運對接。
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