【全748集】目前最全最細的半導體工藝教程，2026最新版，包含所有乾貨！從入門到精通，少走99%的彎路！存下吧！很難找全的！ P17 - 第十六講：半導體—薄膜沉積

那麼在退火之後的話 我們就開始薄膜沉積了 薄膜沉積的話 其實它主要是氣象沉積 氣象沉積 那麼我們一起來看一下它的一些原理是怎樣的 我們來反饋一下 有點卡 第九步薄膜沉積 說到現在 我們說的都是怎麼挖坑的技術 但是芯片上除了向下挖坑以外 還需要向上生長出很多層 這就是需要薄膜沉積技術 要在晶圓上長出一些氣象沉積種類很多 但簡單來說 都是利用化學物質在氣態下的反應來生成的 比如 假設我們想要在晶圓上再生成一層硅膜 可以通入兩種氣體 一種是四氯化硅 一種是氫氣 四氯化硅和氫氣反應生成硅和氯化氫 氯化氫就是氣體 就跑掉了 而硅是固體 就沉澱下來 在晶圓上生成了一層硅膜 而物理氣象沉積 則是用物理方法 把要沉積的元素送達到晶體表面 比如建設沉積 它和前面講的甘法克石有點類似 主要也是靠離子來轟擊 不過這次轟擊的不是晶圓 而是鍍膜用的材料 把你鍍膜用的材料作爲靶材 放到蒸發器裏 接上負電 然後通入亞氣電離程等離子體 帶正電的離子被電場加速 就會撞擊到負電端的靶材上 把靶材的原子直接撞出來 這些原子在空中飛來飛去 有一部分就飛到晶圓上落下來 形成一層薄膜 這物理氣象沉積 很多時候用來處理金屬 在硅片上形成金屬膜 好 接下來刻出導線電路 那麼這就是我們的薄膜沉積 因爲薄膜沉積的話 其實它主要是爲了金屬化 來做一個準備 因爲我們稍後的話 是要在晶圓上面 是需要刻出電路來的 好 那麼這就是我們薄膜沉積的一個原理 那麼同學們再見