【半導體精講】這絕對是講的最全最細的半導體教程，從0到1帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等全工藝流程！ P7 - 第6講—清洗拋光

大家好,我是青年教育,周黃老師 在上一個的話我們是說了研磨了 那麼研磨之後的話 其實對於我們這個晶圓啊 就需要那個檢測了啊 只不過這裏的檢測的話 其實它的原理很簡單 它就是利用相機 CCD進行一個AI檢測 對不對 那麼這個原理的話也是比較簡單的 所以說老師在這裏的 我就不多做那個說明了 好吧 好 那麼檢測之後的話 就需要對我們這一個 嗯 這個規片啊 來進行一個 拋光清洗了啊 拋光清洗 其實主要是清洗啊 清洗設備 那麼清洗的話 其實我們 也是有設備來清洗的啊 而且這個工序的話 其實也不難啊 也不難 那麼我們來看一下 它的一個視頻 步驟四是拋光和清洗 將切割後的晶片放入石刻劑中 去除表面雜質 這裏的話 我們主要是把這個規片 把它放到 放到一些化學溶劑中啊 它就可以來清洗了 來去除表面雜質 那麼當然的話 這裏的話可能還會配上 那個超聲波清洗啊 因爲這樣的話才能夠 嗯 讓他的清洗的一個程度更乾淨一點 配上那個超聲波 然後再就是拋光了 其實拋光和那個研磨 差不多啊 差不多 爲什麼呢 嗯 拋光的話 他只是說他的一個目數啊 更大一點 他那個更細膩一點啊 其實原理上和那個研磨是差不多的啊 上面所示的是晶圓 下面是拋光墊和研磨液 在化學機械研磨CMP中 爲了獲得超平坦的晶體表面 應當使用超細顆粒 對晶片進行機械和化學拋光 這一步驟完成後 我們就能得到一片可以使用的晶圓了 啊 那麼至此的話 我們這個晶圓製造就完成了 是吧 那麼我們下期的話就來講我們這個IC製造 好吧 那麼同學們再見