看懂芯片光刻原理

可以看一下這是一片純淨的硅晶體片 芯片的電路圖案都是需要在硅片上製造的 首先在硅片上製作一層氧化膜 再給它塗上一層光刻膠 這是一塊研磨板 經過光線照射後的光刻膠的分子結構發生改變 把它浸泡在特定溶劑當中 裸露的光刻膠就會溶解消失 此時研磨板上的圖案就會轉移到光刻膠上 下面的二氧化硅層就會暴露出來 然後再用酸性溶劑溶解掉暴露的二氧化硅 這時候研磨板上的圖案就轉移到了二氧化硅上 這還不算完 因爲氧化物和光刻膠只是輔助生產的中間輔料 最終我們需要在硅晶片上繪製電路 此時暴露的硅片就是我們要製造電路圖案的地方 不需要的地方都被二氧化硅所遮蔽 最後進行摻雜 鼻子只能穿過氧化膜上被打開窗口的部分 這樣就能完成選擇性摻雜 電路圖的繪製就由此完成