-電器類的產品 電腦芯片的製造過程

科學家於1937年製造出第一台電腦， 但它只能做代數。 第一台通用型電腦， 1946年時，體積相當於20部冰箱。 在1950年代，晶體管取代了體積龐大的真空管。 隨後，積體電路取代了電晶體。 但最大的突破出現在1971年，當時出現了微處理器。 所有元件都集成在一顆微小的晶片上。 這正是個人電腦得以實現的原因。 他們從一塊稱為基板的陶瓷方形零件開始。 這將攜帶微芯片。 一台機器將焊劑塗佈在基材表面。 一種讓它變黏的化學物質。 這將用來安放微芯片 在焊接完成前請保持原位。 工廠收到的微芯片已是成品。 所有電路安裝就緒後。 他們在每個基板上安裝一個微芯片。 紅外線光引導機器進行放置 晶片精確地位於正確的位置。 他們從生產線上抽取樣本 線路以進一步驗證 用顯微鏡進行定位。 下一站，是攝氏365度的焊接烤箱。 高溫使晶片上微小的錫珠熔化， 將其固定於基板上。 接下來，他們準備用鋁蓋焊死每個微晶片。 蓋子將具有兩個功能， 為了保護晶片並散發晶片產生的熱量。 機械手臂拾起 一次四頂帽子 並將它們置於……之上 微晶片 他們走進去一間 焊接爐在 150攝氏度 大約一小時。 下一步是建立電氣連接 這將在後續連結微處理器 到電腦的電子卡。 他們從稱為柱體的微小圓柱形錫塊開始。 錫能導電。 一個巨大的吸力篩網在震動 直到柱子掉進洞裡為止。 這使它們垂直對齊。 以便於附著於基板上。 一台機器均勻地塗抹一層厚厚的黏合劑漿料， 然後將其垂直的欄位附上 從下方 機械手臂定位 載有晶片的基板上 貼上的欄位。 結果是一塊微芯片 擁有千萬條連結。 為了實現更多的連接，他們使用錫球代替柱狀結構。 因為球體更堅固 而且更可靠。 他們也經過一個吸濾的過程。 但不是用膠水黏住，而是被流動的物質纏住。 之前用來定位的那種黏性化學物質 將微晶片安裝到基板上。 完成的微晶片單元被放入水中和溶劑中浸泡 清除任何多余的焊劑或其他殘留物。 最後一站，品質控制測試。 在攝氏140度的烤箱中長達12小時。 從這裡，微處理器單元將送往另一家工廠。 在電子線路板上焊接的位置 然後進入電腦。