半導體TSV工藝流程介紹

一途看懂半導體TSV工藝流程 看完終於知道爲什麼TSV技術被稱爲芯片封裝領域的王炸 TSV全稱通過歸通孔 是一種將兩個不同芯片或同一芯片的多個區域堆疊在一起的技術 其優勢在於可以實現多層堆疊 體積小、高級程度以及高速傳輸 具體到工藝上 首先需要製備好頂層晶圓和底層晶圓 然後在頂層晶圓的指定位置進行凹槽刻石 在硅片內部形成垂直通道 並對底部的接觸金屬化結構進行轉移 接下來就到了最複雜的環節 倒裝焊接 將兩塊晶圓對接並用高溫高壓的方式進行連接 最後還需要經過鍵盒、切割、研磨等步驟 才能得到最終的產品 雖然TSV已經被證明是可行的 但因爲成本過高 目前還沒有大規模應用