兩分鐘帶你瞭解半導體封裝到底是什麼？半導體封裝步驟詳解

每當我提到套件時，人們就會想到這個。 半導體封裝則稍有不同。 首先，什麼是半導體封裝？ 這是一個包含半導體晶片的封裝體，主要有兩個目的。 其一是保護半導體晶片免受環境影響， 如機械衝擊、化學損傷等。 另一種方式是將半導體晶片與電氣產品進行電氣連接。 然後讓半導體晶片正常運作。 其次，半導體封裝外觀是什麼樣子？ 有許多不同類型的半導體封裝。 有些看起來像長著許多腿的蟲子， 還有其他情況看起來像黑色方塊或矩形的錯誤。 第三，半導體封裝是如何製造的？ 讓我用一個例子來說明。 我們有半導體晶圓。 它是一片圓形的薄片，由矽材料製成。 而且上面有非常複雜的電路。 通常，其直徑為300毫米，厚度為780微米。 一張晶圓中包含數百到數萬個半導體晶片。 半導體封裝製程的第一步。 此晶圓從背面厚度約為 50 至 300 µm。 這並不需要複雜的電路。 第二步。 每片晶片均透過縫製分離。 第三步。 縫合的晶粒已安裝於封裝基板上。 第四步。 將半導體晶片連接至封裝基板 使用通常為25微米細的細線。 第五步。 使用樹脂覆蓋晶片與導線，以保護半導體晶片免受環境影響。 第六步。 將微小的金屬球通常焊接到封裝基板的底部。 稍後，此焊球將用於連接半導體封裝。 電子產品電氣化。