【半導體工藝】目前講的最全最細的半導體教程。包含半導體工藝和半導體設備設計！涵蓋：IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝！全程高能，無廢話！ P4 - 3.硅棒研磨

大家好 我是千年教育 周涵老師 在上期的話 我們是講了拉硅棒的工藝 硅棒拉出來之後 其實它對硅棒本身 我們是還需要進行一個滾磨 跟 開邊的 像這種 滾磨的話 就需要這種金棒磨牀 金棒磨牀的話 它大概是長這個樣子 對吧 那麼就是把這種 一個剛拉出來的硅棒 把它弄到這個機牀上面去 對它的一個外表面進行一個研磨 讓它 表面光滑一點 光滑一點 好 那麼我們一起來看一下這個視頻 這個視頻 我們來看一下 這就是一個拉硅棒的 這就是一個硅棒研磨的機牀 那麼我們的硅棒的話 先放在這個上面 放在這個上面之後的話 再通過兩邊去夾緊定位 我們來看一下 好 好 那麼現在的話 這個硅棒夾纏單元進入我們這個加工區 然後扇料單元的話 它就逐步的退出來了 是吧 那麼是 那麼可以看到這裏的結構 其實它下面的話是有兩個絲桿 來控制我們這個夾爪 來夾緊張開的是吧 這裏的話應該是一個正反絲桿 那麼像我們這種單晶硅棒的話 它一般是要加工一個扁位或者一個微槽 那麼它加工扁位或者微槽的目的 其實是用來後面來進行一個定位的 好 那麼至此的話 我們一根硅棒 我們就把它給研磨加工完畢了 對吧 好 那麼硅棒加工完成之後的話 下一步的話 我們就開始切片了 好 那麼本期的內容到這裏就結束了 同學們再見