【半導體工藝】最全最系統教程！從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP及封裝工藝圈流程等等 P12 - 三種貼片工藝的優缺點介紹

我是小王教育餐廳老師 今天給大家帶來的是一款 什麼叫IC新編織後端 資料流程部分的一個工藝講解 講了一個來講貼裝 其實有個視頻老師已經稍微講了一下 但是有時候講我貼裝工藝的 還是不是特別熟悉 特別是那種三種工藝 它之間的一個區別 或者它特點優缺點不是很熟悉 所以說這裏就給大家再來講一下 首先看一下里面的動作是哪個 就是我們在貼片 就貼片我們再給大家換一個 換一個稍微細緻一點的圖片 還是看這個雖然說不是很清晰 但是他的講的比較細緻 好像比較細緻 給它稍微放小一點 首先我們的動作就是我們的單 就是歸片 就這樣光刻刻石 已經包括我們的鍍膜都已經做完了 而且基本上我們講金屬化也做了 是吧到我們後面測試也做了 到這個圓金的步驟對吧 然後我們只需要把圓金 剪不到一個厚度之後 然後進行切割下來 因爲上面它有非常多的單個 單心非常多的單心 所以這個時候我們把單個芯片 要幹嘛的 要放到我們的封裝 我們家要做封裝怎麼做封裝 因爲單個芯片我是不能直接使用的 我們很多在手機的CPU也好 或者說電腦CPU也好 對吧 當然它封裝工藝是另外一種封裝工藝 不是這種封裝工藝了 它是什麼它是什麼樣的 它是上面有很多的小點點 它的芯片是藏在中間一個小東西 我們的芯片是很小的 真正單個單精心它是很小的 但是實際上它是什麼 它是把它給擴出來的 然後有很多的小點把它引出來 這個就是我們的一個焊點 一個焊點對不對 那麼我們封裝的工藝 就是把這個東西給它做出來 把這個東西過出來 它是怎麼做 首先我們切割切割完之後 把單個芯片 粘貼到我們的框架上面 然後去把芯片上面的影角 一個一個的接到我們的基板上面 或者說引到我們的框架上面 線框架上面 引到線框架上面 然後再進行下一步動作 然後我們叫做住宿級 把它全部給包起來 這種形式對 所以說第一步它就是貼片 貼片我們很簡單 其實就是把單精單顆芯片 直接貼到哪裏 或者我們講粘貼到 在我們的基板上面 或者粘貼到我們的導上面 或者說講粘貼到 我們的影像框架上面 對吧 都是一個是 粘貼到我們的一個 我們後講就直接粘這個片上面 粘到這個上面對不對 然後粘好之後 我們纔可以去做影像結合 就是用導線 精導線精線 對吧 去這樣子去做影像 因爲它有很多的影像 有很多影像 我們貼到影像上面去 貼到影像上面去 就是這樣影像結合 對 所以說它比較簡單 就是什麼 就是我們把精元切割後的單個芯片 粘貼到我們的框架上面 然後進行高溫加熱 或者說就用一些外電 把它焊在上面對吧 然後有不容易掉 同時散熱性也比較好 對吧 這裏的之前給他講 它是有三種方式 第一種叫共筋粘貼 第二種叫導電膠粘貼 第三種叫焊接粘貼 對吧 那麼分明來講一下 這三種方式 它有什麼區別 共筋粘貼就是共筋的形式 什麼叫共筋 叫局部共融 就是我的金屬互融相在一小 對吧 金屬互融相在一小 像這種很多時候我們講 用高溫的形式 或者說用超聲焊的 或者說用高週波焊的形式 去把它焊上去 或者說我們講用電阻焊的方式 把它給焊上去 對 但實際上我們還有另外一種方式 就是什麼叫 叫高溫 其實也是差不多 在高溫在400度 或者450度的情況下 400度左右 這個時候的金硅銀 這三種東西 它會產生一個局部的共融 就相當於局部它會共融 會融化在一小 這種形式 所以說我們藉助這種形式 我們再加一定外力 再加另外再加一個溫度的情況下 就這種形式我們就可以 因爲底下是個硅 所以說我們只要在中間放什麼 放什麼 這個是硅 放什麼 我們只要在放我們講銀膠 對吧 這個東西 通過用它 然後使我們的把它給 把它給固定 就是利用芯片 這個背面的金和銀線框架 框架島上的銀 這兩種東西 對吧 芯片背面的金和銀線框架上的銀 在高溫 高溫下 就會產生什麼 我們的金硅銀 就會產生一個局部共融 然後再借助外部的一個壓力 使芯片和這個銀線框架 就會焊接在一起 對吧 這種戰略技術 優點是什麼 優點就是這種焊接方式 它的散熱是直接就是傳導過去的 直接傳導過去的 它中間沒有隔層 也沒有導熱膠這種形式 它直接傳過去 所以說它散熱性特別好 高能力也是比較強 它不像我們粘的 用什麼膠水粘 可能高溫的話 這個膠水可能會 就出現各種問題 可能就造成這種移動 或者說 出現問題 而且它的生產效率也是比較高的 但是有個缺點就是什麼 成本比較高 同時 我們因爲它用的東西都是比較貴 而且實在在粘貼的時候 我們需要產生很大的力 就去壓它 這個時候對我們 這個東西對它的影響是比較大 因爲它現在是一個薄脆薄脆的 就薄脆片 薄脆片會產生一定影響 可能會產生 怎麼直接壓碎了 這種現象 這是它的一個缺點 它的一個缺點 那麼一般在我們大批量生產裏面 貴的話 一般來講就是用的比較少 除非我們是高端 我們講高端 就可以去用它 對不對 第二種方式叫焊接 焊接粘貼 就是焊接的方式 什麼叫焊接的方式 我們就用 叫 鉛錫合金 叫鉛錫合金焊料 我們就焊接那點焊料 然後 經壓膜成型 壓膜成型方法 然後在芯片 焊接上 就是粘芯片 焊接在成型的焊料上面 這種芯片的貼裝工藝 給它搞平 然後焊在上面 焊在上面 這種 它的優勢 一樣的高導熱 然後電阻比較低 對 電阻比較低 焊料它是比較軟的 所以說我們 不需要說裝片的時候 不需要把芯片壓的 就是爆的那種 對 不容易產生一個碎片 但是它有缺點 缺點就是貼上塑料 因爲它工藝是比較多的 我們要既然壓膜 然後又要去焊它 所以說 焊接效率是比較低的 第二個就是我們在工藝過程中 裏面可能會有很多的問題 因爲工藝比較多 它就漏洞比較多 對 比如說什麼 比如說我們的焊料裏面 它沒有填充滿 裏面有個氣泡 一般來講不會氣泡 一般來講是空洞 一般來講因爲它是比較幹 它一般講是空洞 就是中間空的 這種形式 還有一種就是導電膠 導電膠你就類似於那種 像我們 如果說你用過熱熔膠的話 應該可能會稍微理解一點 但是它是這種導電膠的形式 它常溫下 然後繼續吸水 拿去產生的壓力 然後將芯片貼裝 貼到我們 點有導電膠的引線機上 對吧 它就比較簡單 對吧 只用吸水就可以去壓 其他的我們都是要一個 比較大壓力或者高溫下 這個就是我們的一個常溫 直接就放上去 對吧 然後要送入烤爐 要去烤 烤箱 因爲爲什麼 因爲膠水 很多膠水它是要烤 它纔會乾的 它不是像我們普通的502 這種速幹膠 或者說 豔陽膠這種 它能幹 這個要幹嘛 要烤 當然我們它不是優微掛 它也不是什麼 講我們這樣 在紫外線的這種形式 對吧 所以說它烤 這個時候我們講烤的話 其實有個好處 就是什麼 就是我們貼一板之後 我們可以拿一板直接去烤 不用擔心說 我在運動過程以外 或者一般來講是不會的 因爲它膠的粘性還比較可以 對吧 這樣的 所以它效率是比較高的 同時我們不需要特定的倍金和 記得我們之前講 共金粘貼 大家還記得 它要金要銀 要硅本來就有了 對吧 要金和銀這種 杜瓦杜塵 所以說它是特別貴 那麼我們這個就不需要說 有要倍金 或者說 記得材料做成這種 銀的方式 對吧 對不對 所以它適合各種芯片的製作 就各種芯片 它都可以去 所以愛是芯片裏面 它是非常多 不是我們就一定做CPU這種 對吧 那各種芯片都可以做 這個導電膠 它就是我們這個工藝的 就比較廣 各種芯片都可以去 去這麼去做 不管是你便宜的還是貴的 對吧 但是它是有缺點的 爲什麼 相對於我們那種焊的形態 因爲中間它會有一個膠的隔層 雖然說它是導電導熱膠 但是它中間是有隔層 所以說它的 導電和散熱性 它就是稍微差一點 對吧 是不是這樣的 然後導電膠在裏面 到底是融了之後 或者講我們幹了之後 它的形狀 到底有沒有那麼平整規整 還是 怎麼講 就是隻能說通過我們的工藝 或者通過我們的經驗 去把它給弄得更好一點 好 今天我們就大概這麼去講一下 我們三種做貼片的方式 好 我今天就講到這裏 感謝大家觀看 感謝大家的關注 感謝大家的收藏 也感謝您的支持 多謝 如果說想了解更多半導體焊煙的知識 可以關注一下老師 我是陳老師 期待下次再見