【半導體工藝】強推！這絕對是講的最全的半導體工藝教程，從入門到精通，包含所有半導體乾貨內容，逼自己一週學完！只要這套教程足矣！ P1 - 1.半導體工藝流程概述

大家好,我是清晨教育,周華老師 最近有很多同學要我講一下關於半導體的工藝以及設備 那麼我就應同你們的邀請 來出一期關於半導體的工藝的專題教學 同時老師這裡也準備了一些關於半導體的一些設備和資料 同學們如果說覺得需要的話 可以在評論區留言 那麼老師我都會免費的分享好吧 那麼現在的話就開始我們的課程 關於半導體也就是我們理解的芯片 它的製造工藝流程的話其實總共是分為三部分 第一部分的話是這個單晶矽片的製造 那麼第二部分的話是這個IC製造 也就是晶圓製造 第三部分的話就是這個IC晶圓它的一個封裝測試 那麼主流的流程是分為這三部分的 那麼這個單晶矽片製造的話它是屬於前段工藝 這裡是屬於前段工藝 這裡是屬於中段工藝 這裡的話是屬於後段工藝 那麼大家知道我國卡脖子的工藝其實是屬於中段工藝的 那麼本節課的話就先帶著大家一起來看一下它整個的一個工藝流程 那麼從這個矽片製造開始的話 首先第一個是拉矽棒 那麼拉矽棒顧名思義就是拉一根單晶矽的一個棒子 然後再對這個棒子進行一個研磨 研磨之後再把這個棒子把它一片一片一片的把它給切出來 就是切片 那麼切片之後的話 那麼對於這每一個片的話我們都會對它進行導角 那麼導角之後的話 那麼再對每一片的一個矽片的話都會進行研磨 研磨之後的話再來進行一個檢測 那麼檢測之後的話那麼就是清洗了 那麼至此的話 我們整個的一個單晶矽片的製造也就是前段工序就完成了 那麼後面的話就是我們的IC晶圓製造了 這部分的話就比較麻煩了 那麼第一部分的話是氧化 那麼在我們這個矽片表面形成一層二氧化矽的氧化膜 那麼第二部分的話就是那個塗膠烘乾了 那麼這個塗膠的話其實它塗的就是這個光刻膠 然後再烘乾把這個光刻膠把它給烘乾 那麼再下部分的話就是光刻了 光刻的話大家也知道也是我國被卡脖子這個地方 光刻那麼現在主流的有那個DUV有EUV光刻是不是 那麼光刻之後就是顯影 顯影就是把我們那個通過光線把它刻實的部分的話 把它給那個去掉就是顯影 好那麼下一步的話就是石刻石刻 那麼石刻之後的話那麼就是去膠了 那麼去膠的話其實就是把我們在這裡塗的光刻膠把它給去掉 是吧好那麼去膠之後的話就是離子注入 那麼這裡注的是一些鋰離子鋰離子 好再然後就是退火再就是薄膜沉積薄膜沉積 下一個的話就是金屬化 其實這也是其實這也是一步那個刻實 好那麼這裡刻實之後的話就是研磨了研磨 那麼至此的話我們整個的一個單個的晶圓其實就把它給製造好了 製造好了 好那麼這是我們的中段工序完成之後的話 那麼就是我們的後段工藝 後段後段工序的話其實就比較簡單了 第一個的話就是我們的晶圓減薄 就是說我們要把這個晶圓把它弄薄一點 因為我們把這個晶圓我們是需要把它裝在其他地方的話 所以說所以說它就需要很薄 所以說這個的話它就需要這個晶圓減薄設備 好這個晶圓減薄之後的話我們就需要畫片了 就是把這個整個一個圓形的晶片上 一個圓形的單晶矽片上面的把它畫一些那個格子 格子 好那麼畫片之後的話就貼片了 貼片 那麼就是把我們這個一塊塊一塊塊的芯片 把它貼到我們那個封裝板上面去 那麼下一步的話那麼就是引件結合了 那麼就是我們把就相當於這個導線 我們把這個導線和我們這個芯片上面的一些地方把它結合 那麼在後面就是封裝測試 那麼測試之後的話我們整個芯片的製造的話 那麼就算是完成了 總共的話是有25個工序 總共的話是有25個主要工序流程 好那麼這就是我們本期課內容 那麼從下期課開始的話 我們就逐步的來探討 來講解每一個工序它到底是怎麼樣的 好吧那麼同學們再見