【半導體工藝】強推!這絕對是講的最全的半導體工藝教程,從入門到精通,包含所有半導體乾貨內容,逼自己一週學完!只要這套教程足矣! P21 - 21.引線鍵合
2026年11月7日
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視頻概述
AI 生成本视频介绍了芯片制造中的引线键合(Wire Bonding)工艺及其设备。在芯片放置于封装底座后,需通过键合设备将底座针脚与芯片连接以形成闭合电路。该设备以极高的精度、速度和效率著称,能在数秒内完成大量焊接工作,是芯片封装过程中不可或缺的关键环节。
大家好
我是青藤教育主要老師
在上期的話
我們是已經說了
貼片
我們是把芯片
把它放到我們封裝底座上面去
對不對
那麼放到封裝底座上面去
之後的話
我們就需要通過引線
把封裝底座上的一些針腳
和我們芯片上面的一些位置
把它連起來
從而形成一個閉合的電路
對吧
那麼所以說
在這個過程當中的話
就需要引線建核設備
對吧
好
那麼我們就一起來看一下
這裏是個什麼原因
芯片建核設備的效率非常高
通常可以在短短几秒鐘內
完成成千上萬的漢語
這相當於人類需要幾個小時
才能完成的工作量
芯片建核設備具有極高的精度
速度和效率
可以在非常短的時間內
完成大量的漢語
它是芯片製造中不可或缺的
重要設備
你知道國內有哪些芯片建核廠家嗎
那麼其實這個設備還是有難度的
爲什麼
就是因爲它的節拍太快了
對不對
節拍快
精度高
其實精度的話還好
精度20微米
兩個字的精度其實還好
主要是它的節拍太快了
節拍
那麼這就是我們的建核設備
好
那麼本期課的內容到這裏就結束了
同學們再見

