台灣與立陶宛簽MOU深化科研 布局半導體先進封裝

臺灣工業技術研究院與立陶宛研究機構簽署合作備忘錄，聚焦先進封裝整合雷射技術。此計畫由外交部資助560萬歐元，旨在結合立陶宛的高功率雷射源與臺灣的AI調控及數位成像技術，共同開發前瞻製程設備，強化民主陣營的半導體供應鏈韌性。