物理氣相沉積PVD

你知道嗎?在半導體制造裏,物理氣象沉積PVD視爲重要角色。 它在真空條件下采用物理手段,將材料氣化成原子、分子或離子, 再在機體表面沉積成具有特殊功能的薄膜。 PVD主要有真空蒸鍍,建設鍍膜和離子鍍三類。 真空蒸鍍在高真空腔體,加熱材料使其氣化。 在基板上成膜,像OLED面板就常用此工藝。 建設鍍膜是利用氣體離子轟擊靶材,使靶材原子在基板沉積,應用十分廣泛。 離子鍍結合了真空蒸鍍和建設鍍膜,讓帶鍍材料氣化電離後在基板成膜。 PVD全程不涉及化學反應,僅材料形態改變,在沉積超純金屬。 過度金屬氮化物薄膜等方面是關鍵工藝,爲半導體制造墊頂堅實基礎。