100秒揭秘芯片製造11個步驟數百個工藝
2026年8月18日
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為了製造矽晶圓，需從純化的矽熔融液中拉出一個巨大的單晶。
這塊金條被切成薄片。
這是一片矽晶圓。
矽晶圓已被拋光。
然後以旋塗法塗上光敏抗蝕劑。
光線透過蔡司光學系統，將掩模上所繪製的電路結構轉移至晶圓上。
光改變了光阻劑的化學性質。
光阻劑暴露的部分具有溶解性，會被顯影液去除。
蝕刻在晶圓上形成抗蝕劑結構。
進一步的製程步驟包括塗佈阻障層及銅填孔，以實現電晶體之間的布線。
表面通過拋光進行平坦化。
類似的過程會重複進行，以完成完整的三維晶片結構。
經過多個步驟後，晶圓上已完整印刷出所有相同的晶片。
這些晶片是從晶圓上切割出來的。
最後的生產步驟是晶片的包裝。
微芯片是電子裝置的一部分，對於虛擬實境和人工智慧等趨勢至關重要。
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