電子和半導體業

電子和半導體業連接基礎材料、元件、芯片與電子系統，涵蓋設計、製造、封裝、測試和裝配等環節。集成電路製造在晶圓上反覆進行薄膜形成、光刻、刻蝕等加工，再經封裝與測試成為可使用的器件。電阻、電容等其他元件與芯片共同構成電路，生產過程需要控制材料特性、污染、尺寸和缺陷，以滿足產品性能及可靠性要求。