美國科技媒體The Information於美國時間11月6日報導，台積電應輝達要求，已著手規劃生產名為3D DRAM的先進記憶體晶片。台積電回應時表示，公司始終專注於晶圓代工核心業務；輝達則未回應置評請求。
1. 報導內容
The Information引述兩名知情人士說，台積電評估的方式有兩種：興建新的記憶體廠，或買下現有晶圓廠改造成記憶體產線，何時開始生產則還不清楚。計畫據稱由副總經理徐國晉主導，他目前負責先進封裝業務，過去曾任美光台灣業務主管。3D DRAM是把記憶體單元垂直疊成多層、藉此提高容量的架構，不同於傳統DRAM把單元排在同一個水平層。
2. 記憶體短缺背景
中央社報導指出，AI快速發展造成記憶體晶片嚴重短缺、價格上漲，晶片設計公司因此積極尋找更多供應來源。台積電若投入，將與三星電子、SK海力士及美光競爭；自由時報引述報導稱，這三家都在研發3D DRAM，但距離商業化還有數年。三立新聞網提到，美光今年3月同意以18億美元收購力積電在台灣的一座晶圓廠，計畫改為先進記憶體產線。
3. 台積電與輝達回應
台積電發言人回覆外媒Tom's Hardware時說，公司一直專注於專業積體電路晶圓代工這項核心業務，使命是在未來多年繼續為全球邏輯IC產業提供可靠的技術與產能；自由時報認為這番話形同否認傳聞。台積電另向The Information表示不評論市場傳聞。輝達沒有回應置評請求，兩家公司也未回覆路透社的詢問。
4. 專家分析
中央社訪問台經院產經資料庫總監劉佩真，她認為高頻寬、高密度記憶體已成AI硬體的主要瓶頸，韓系三大廠供給吃緊又報價高，輝達有意尋找非韓系產能，因此台積電投入並非不可能，且它已有垂直結構與先進封裝相關專利。但她指出，記憶體廠資本支出很高，利潤率與邏輯代工差距大，還可能影響與SK海力士等夥伴的合作，短期應以共同開發或技術驗證為主，不會貿然大規模量產標準型記憶體。Tom's Hardware則分析，台積電缺乏DRAM量產經驗，就算投入，5年內也難以解決記憶體短缺。
根據報導，這項計畫仍在初步評估階段，廠房來源與投產時程都尚未確定。
精華 FAQ
Q1：3D DRAM是什麼？
它是把記憶體單元垂直堆疊成多層以提高容量的記憶體架構，傳統DRAM則把單元排在單一水平層。
Q2：台積電怎麼回應這項報導？
台積電表示公司始終專注於晶圓代工核心業務，並向The Information表示不評論市場傳聞。
Q3：專家認為台積電會量產記憶體嗎？
台經院的劉佩真認為，台積電短期應以共同開發或技術驗證為主，不會貿然大規模量產標準型記憶體。
資料來源：自由時報、中央社、三立新聞網
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