日經：台日擬簽訂雙邊貿易協議 涵蓋半導體

日本日經亞洲報道 臺灣跟日本最快今年底簽署貿易協議 日本媒體二日引述兩名高層消息人士說法指出 日本跟臺灣在祕密研議一項 範圍廣泛的雙邊貿易協議 參考了英國跟臺灣2023年簽署的 提升貿易伙伴關係協議的模式 有望在今年底簽署 這不僅能夠爲臺灣日本關係注入戰略支撐 更渴望打破臺灣長期以來在貿易外交的困境 臺灣聚焦在五個合作方向 預計會涵蓋先進科技跟半導體領域 此外，減災合作項目預計會納入無人機應用 對此臺灣行政院經貿談判辦公室說 日本是臺灣重要經貿夥伴 持續深化臺日經貿關係 拓展雙方的互利合作 向來是政府努力方向