揭秘 AMD Helios2nm 雙芯架構

黃仁勳用來鎮壓AMD,谷歌和亞馬遜三路追兵的大殺器Viral Rubin要被蘇澤峯碾壓了 這是真的嗎? 就在昨天的Advancing AI 2026上 AMD正式發佈了首個機架式AI系統Helios 蘇澤峯直接宣稱吞吐量超越英偉達2.2倍 顯存高50% 機架間網絡帶寬高50% 更重要的是每花一美元生成的token多出了30% 這聽起來似乎黃仁勳已經輸了 但真的如此簡單嗎? 在峯值算力依然落後 西優多生態仍被英偉達牢牢掌控的情況下 AMD憑什麼宣稱自己已經有資格挑戰Viral Rubin 兩納米雙芯到底強在哪裏? AMD這一次真的能夠成功式神嗎? 而這場大戰背後 誰已經拿到供應鏈門票 誰又可能成爲下一個贏家? 大家好,我是Oliver 今天咱們就從這場技術爭鋒的細節 市場到產業鏈再到個股 徹底拆開這一局棋盤 過去我們看AMD和英偉達競爭 總喜歡比較一顆芯片 MI300X能不能打H100 MI355X能不能打Blackwell MI455X的FP4FP8算力到底比Rubin高還是低 但現在還這樣比較 就已經落後一個時代了 因爲今天真正的大模型 不是運行在一顆GPU裏 也不是運行在一臺8卡服務器裏 而是運行在幾十顆 幾千顆甚至數萬顆GPU組成的AI工廠裏面 一顆GPU就像一臺汽車發動機 發動機馬力當然重要 但如果變速槍跟不上 燃油送不過去 道路被堵死 剎車和轉向系統又一團糟 那麼發動機馬力再大 這輛車也跑不快 AI系統也是一樣 GPU負責計算 但模型權重 要從選存送進GPU 計算結果要在不同GPU之間交換 數百座機架要通過網絡協同 CPU還要負責調度任務 處理狀態 調用外部工具 任何一個環節堵住 那顆價值數萬美元的GPU 就只能停在那裏等數據 所以黃仁勳從今年年初就一直強調 英偉達賣的已經不是GPU 而是AI工廠 GPU CPU NVLink NVSwitch Browfield DPO Connect X網卡 Spectrum X網絡 CU的軟件 再加上整套機架 電源和液冷 全部由英偉達定義 英偉達最可怕的地方 從來不只是擁有一顆強大的GPU 而是它把GPU周圍所有的道路 收費站 語言和通行證 全都控制在了自己手裏 而AMD過去最大的短板 也恰恰在這裏 但兩顆芯片之間 缺少一套真正能夠與英偉達 NVLink和CU達閉環對抗的系統 說的更直接一點 過去AMD賣給客戶的 更多是一堆性能不錯的零件 英偉達賣給客戶的 卻是一座已經通電 鋪好道路 可以立刻開工的工廠 這就是爲什麼 即便一些AMD GPU的顯存更大 價格更低 客戶仍然願意爲英偉達 支付高額溢價 因爲客戶買的不是芯片 是確定性 但Helios不一樣 Helios第一次把72顆 MI455X 18顆Venice Pantheon的 DPUAI網卡 UAI-Link和RO-SIM 全部裝進同一座機架 這意味着 AMD終於不滿足於 給別人的AI工廠提供零件了 它開始自己修工廠 而這座工廠裏 最容易被忽略 卻可能是蘇織峯 最重要的一張牌 不是GPU 而是Venice CPU 這是這次推出的 第一顆臺積電 2納米制程的芯片 是它專門爲了應對 智能體AI時代的 趨勢而推出的 智能體AI的執行模式 與以往簡單的聊天機器人 截然不同 它得會規劃與編排 工具調用 多輪推理 多智能體協作 而這些任務 都是CPU密集型的 智能體越複雜 背後負責調度 和組織任務的CPU 就越容易成爲新的瓶頸 而CPU恰恰是AMD 最熟悉的戰場 按照AMD公佈的測試數據 在吞吐量方面 擁有256核心 512線程的Venice 成績達到88核心 英偉達Vera CPU的2.2倍 在單核性能方面 96核心版本的Venice 也達到Vera CPU的1.2倍 和老對手英特爾的對比 也是同樣碾壓 甚至按照AMD的測算 過去需要1000排 雙路英特爾 至強6258R服務器承擔的工作 現在只需要 82臺雙路Venice EPYC9996服務器就能完成 服務器數量 能直接減少92% 功耗最高降低77% 接着往下算 5年總擁有成本 最高可降低40% Venice爲什麼能做到這一點 不但是計算核心 均基於臺積電2納米制程 更重要的是 它還繼續延續了Zen6性能核心 還有Zen6C密度核心的雙軌策略 Zen6C犧牲了 一定的單核頻率和緩存 換來了更高的核心密度 適合大規模並行工作負載 Zen6則追求單核性能最大化 適合對延遲敏感的工作負載 一個負責把核心數量堆上去 一個負責把單核性能拉上來 這樣一來 就讓Venice能夠覆蓋 從高頻計算 到高密度吞吐的完整需求譜系 當然 GPU上蘇子峯也沒有放鬆 我們來看 第二顆2納米芯片 就是這次Helios 真正負責AI計算的核心 Instinct MI455X 這顆芯片到底強在哪裏 不是簡單一句 製程更先進就能解釋清楚 真正值得看的 是它圍繞推理時代 重新設計的四個技術點 第一個技術點 是顯存和數據搬運 單顆MI455X 搭載了432GB HBM4 這個數字 比RubyGPU的288GB容量高出50% 這多出來的顯存 可不只是爲了 把參數做得更漂亮 要知道 大模型進入智能體時代之後 不僅要裝模型權重 還要保存越來越長的上下文 越來越大的KVCache 以及更多用戶 同時運行產生的中間狀態 顯存越小 數據就越需要在GPU CPU 和不同機架之間反覆搬運 而每搬一次 都意味着延遲 可以說 GPU是大腦 HBM就是貼着大腦擺放的彈藥庫 彈藥庫越大 GPU等待補給的時間就越少 這50%的含金量就可想而知了 第二個點 是CDNA5全面轉向WAVE32 並且徹底移除了WAVE64 這又有什麼用呢 簡單來說 過去AMD更像讓64個人 組成一個大隊一起行動 只要隊伍中出現不同分支 就可能有人必須停下來等待 現在拆成32人的小隊 指令發射更靈活 分支發散帶來的浪費更少 計算器利用率也更高 對於推理 Attention和大量並行矩陣運算來說 這種變化不是簡單加核心 而是從底層重新改變 GPU組織計算的方式 這還沒有結束啊 蘇斯峯還拿出了第三個關鍵技術點 就是低精度計算 大模型推理 並不需要所有計算都維持最高精度 精度適當降低 數據佔用就會減少 同樣的顯存 可以撞下更多模型和KV Cache 同樣的計算單元 也可以生成更多Token 所以呢 MI455X全面支持FP4 FP6 FP8和新的BLOCK16格式 並加入分數縮放能力 你看明白了吧 這一招蘇斯峯真正瞄準的 不是發佈會上的峯值數字 而是客戶最終最在意的 每美元Token產出 接下來第四個技術點 則是緩存DMA和網絡感知 MI455X重新設計了L2緩存和數據搬運系統 DMA後端可以識別目標數據 位於哪條鏈路 還能感知SCAP網絡的擁塞與反壓 在動態決定任務應該交給哪個引擎執行 過去數據搬運 更像先把貨送到總倉庫 再重新分配 現在呢 可以直接找到離目標最近的出口 數據在芯片內部 就再也不會無意義繞路了 說到底 這些升級 其實都不是爲了 單純把參數堆的更高 而是在解決同一個問題 怎麼讓GPU少等待 少搬運 少浪費 讓整座AI工廠 用同樣的電 同樣的錢 生產出更多Token 並降低每百萬Token的推理成本 因爲峯值算力決定上限 Token成本決定利潤 客戶真正拿來賺錢的 並不是一張參數表 而是同樣一美元的設備折舊 電力和網絡成本 最後到底能夠生成多少Token 而AMD給出的答案是 比競爭方案多出30% 這就足夠撬動訂單了 所以 即便Helios在部分峯值算力指標上 仍然沒有超過V-Ray Rubin AMD也依然有了 和英偉達正面對壘的贏面 蘇斯峯已經發起了挑戰 黃仁勳最新的出招佈局 我們還要拭目以待 不過對於我們普通投資者來說 比巨頭的勝敗 更重要的恐怕是確定的機會 Helios雖然已經把 CPU GPU網絡和機架架構 擺到了檯面上 但AMD並沒有公開一份 從HBM封裝電源 到冷卻系統的完整BOM名單 目前能查到的真正得到 確認的供應商和合作夥伴 其實只集中在幾個核心位置 第一家恐怕都在大家意料之中 就是整場兩納米雙芯 背後最確定的製造者 AMD和英偉達競爭的越激烈 臺積電反而越像 那個兩邊都收錢的軍火庫 熟悉我的朋友都知道 我長期看好臺積電 我也不追憶當年了 就說從去年底 我第一次和大家 在YouTube上聊觀點的時候 到最近的最高點 又已經漲了70%了 它不是我資源股裏 漲得最猛的 但一定是確定性最高 最能安心長期持有的 而最近這段回調 我也覺得沒有必要太慌 它只是受到整個科技股板塊的影響 又不是長期邏輯壞了 訂單沒了 技術徹底被超越碾壓了 價格還在漲 新廠還在建 兩納米和先進封裝需求 也沒有消失 這樣一來 反而是給了一些 沒上車的朋友機會 從盤面來看 400美元附近 已經開始有資金重新承接 反彈以後 已經重新站回五日線 KDJ也從低位拐頭 說明最恐慌的那一波拋壓 已經被慢慢消化了 接下來先進封裝方面 這個咱們專門聊過 是AMD在今年5月官方確認的 日月光和旗下西品 正在參與下一代 EFB晶圓級2.5D橋接封裝的 開發與驗證 這項技術主要服務於 Venus CPU 提高心力之間的互聯帶寬和能效 日月光代碼ASX 全球最大的封測龍頭 又有着臺灣生態鏈的優勢 現在也在擴建新廠 臺積電先進封裝一出 首當其衝的就是它 第三條已經確認的 美股主線是網絡和整機系統 HPE已經宣佈 將成爲首批向全球客戶提供 Helios交鑰匙系統的公司之一 它不僅負責整機集成 還提供HPE Juniper Networking交換系統 液冷基礎設施和部署服務 而HPE版本Helios的 機架內Scale-up交換系統 明確採用Broadcom的 Tomahawk6芯片 也就是說 Broadcom代碼AVGO 已經直接切入Helios 最關鍵的數據高速公路 這件事非常重要 AMD想挑戰英偉達 不能只有MI455X 還必須建立一套 能夠繞開MVSwitch的機架內網絡 Broadcom賺到的 不是一顆普通交換芯片的錢 而是開放式AI工廠 取代封閉互聯體系的增量機會 另一家確定進入Helios 整機生態的美股 是超微電腦 代碼SMCI Supermicro已經正式展示 自己的72卡Helios平臺 並計劃利用 它原有的機架級設計 夜冷和數據中心模塊化能力 把Helios從單機架 擴展到大規模AI集群 所以Supermicro的邏輯 不是提供某一顆芯片 而是負責把AMD的參考設計 真正變成客戶可以安裝 通電和運行的系統 Helios出貨越快 它的整機夜冷和數據中心 集成業務 就越有機會獲得訂單 不過它最大的考驗 仍然是600億美元訂單 最後能交付多少 15%以上的毛利率 又能維持多久 訂單是故事 毛利率纔是利潤 而8月11日的正式財報 纔是這次反彈 真正的驗貨時刻 在製造端 美股裏最直接的是SAMINA 代碼SANM AMD已經明確把SAMINA 與微影、僞創、英業達 一起列入Helios的ODM夥伴名單 負責幫助平臺 從參考設計走向大規模製造 不過ODM業務的特點也很清楚 訂單規模可能很大 但利潤率通常不如GPU HBM和網絡芯片 對SAMINA來說 真正需要驗證的 不是有沒有進入名單 而是Helios訂單 能否提高產能利用率 並最終轉化成 更高的營收和利潤 非美股供應鏈裏 目前最值得關注的 則是三星 AMD和三星已經明確達成合作 由三星成爲 MI455X的主要HBM4供應方 同時爲WINAS和Helios 開發下一代DDR5內存 不過最值得注意的投資機會 可能還藏在AMD沒有點名 被更少人關注到的環節裏 其中最重要的兩個環節 第一是夜冷與電源 一座Helios機架的功耗超過200千瓦 夜冷、電源模塊、母線 CDU、快速接頭和熱交換設備都不可缺少 但現在官方只確認HPE、SuperMacro 和聯想擁有夜冷及系統集成能力 沒有完整點名具體零部件廠商 第二是銅纜、連接器與光通信 Helios機架內部的scale-up 網絡主要採用高帶寬同互聯 到了機架之間和數據中心之間 隨着部署規模擴大 光通信需求才會進一步上升 未經許可,不得翻唱或使用