ASML打破拼接曝光限制？台積製程賽道將被改寫？｜何柏杰｜財經專家分析

ASML週二（8日）宣布，與台積電、英特爾及三星，共同推進下世代12吋大光罩計畫，藉此發揮High NA技術的最大價值。ASML與全球三大半導體巨頭聯手，是否有可能打破，現階段的拼接曝光限制？進一步改寫，未來先進製程的供應鏈賽局？由寬量國際顧問何柏杰，深度剖析。

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