Analysis: Taiwan's Chip Industry Amid Semicon Taiwan 2026 and the AI Boom

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1 觀看·2026年9月3日
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視頻概述
AI 生成The speaker forecasts strong semiconductor growth through 2028, driven by the transition from generative to agentive AI and its expansion into robotics and smart factories. Due to long lead times in manufacturing and equipment, supply remains tight, positioning Taiwan's advanced packaging and manufacturing ecosystem as a critical, competitive advantage in the AI era.
Semi forecasts strong semiconductor growth through 2028, driven largely by AI.
How confident are you that demand will keep pace with new capacity?
And how far into the future do you have demand visibility?
我們認為整個AI的投資現在其實只是在基礎建設的一個初期
我們現在看到這些大型的AI的Data Center
其實都在做跟訓練相關的應用
接下來我們可以看到當這個所謂的生存式的AI
到這個所謂的Agentive AI
接下來我們應用在很多非智慧AI的場景
都會還有更多的新型的應用
比如說有Robotic要出現
我們有這個智慧工廠
有更自動化的一些汽車
所以這個其實是可以去繼續支撐
所有的供應鏈其實目前都是一個供需不平衡的狀況
那大家要知道
比如說一個半導體的廠
它的設計到製造至少要兩三年
半導體的設備你要從這個製造也至少18個月
那更不要講我們可以看到所有的供應鏈
包括記憶體或者是像是載板
或者是像做很多的原物料
其實都是在一個供不應求的狀況
所以在這麼大的巨大的一個需求之下
再加上這個所謂的供需不平衡
所以我們才會認為其實很多的市場跟訂單
是在我們目前的預估來看是比較正面的一個看法
我個人覺得這個基本上是一個沒有回頭的路
其實大家就可以去試想
這個其實就像當年的這個
從早期的蒸汽機的革命
或者是電腦化的時代
網路化的時代
那到行動化的時代
我們現在是進入到一個AI化的時代
臺灣已經長期建立了半導體的趨勢
包含製造、供應鏈的融合和才能
那你怎麼看AI在臺灣的競爭端倪
也不是所有的半導體的製造商
能夠有這個能力去做先進製造
然後能夠滿足AI晶片的需求
那第二就是說在AI的這個
新的這個GPU的這個架構之下
其實本來就有很多的晶片
是必須需要做整合
我們可以看到不管是
邏輯晶片再加上這個所謂的
高頻寬記憶體
那這些東西其實都需要
透過一個先進封裝的技術
能夠整合起來
所以也因為AI的這個世代之下
的這個產品的特性
甚至譬如說它的高單價
讓我們很多臺灣的技術
可以有機會能夠被商業化
跟放量的一個機會
然後讓我們的這個市場跟技術提升
同時讓我們的這些供應鏈
跟其他的競爭者
做出一個比較大的一個競爭力的區隔
產業的發展本來就是為了產業而生
我也必須說
任何一個區域或者是國家
甚至於國防
只是單純依賴一個產業
對產業來說可能責任也過於重大
其實in reality
這個是現在在跟留臺灣
是對產業競爭力跟公司本身利益上面
最佳的選擇
這個如果回到business decision來看的話
聚落也是一個原因
對 然後時間
就是時間跟成本
尤其在AI的競爭之下
我們都已經擔心
就是說我們AI的供應鏈的基礎建設
的hardware的製造
不要成為應用面的bottleneck
