TEL台灣新總裁首亮相！攜台積攻CPO與3D封裝
65 觀看·2026年9月2日
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全球半導體設備大廠 東京威力科創
臺灣新總裁 由歐洲全球銷售本部長
仲堅誠二 今年三月正式接任
週三選在臺灣舉辦的國際半導體展
開幕第一天 首度與臺灣媒體見面
仲堅誠二有備而來 公開說明
上任後的三大任務
仲堅誠二指出
傳統單一晶片的前段萎縮
已無法滿足AI運算要求
必須全面走向多晶片
易直整合與先進封裝
東京威力科創已攜手臺積電等合作夥伴
投入次世代共同封裝光學
與3D堆疊技術研發
仲堅誠二透露 目前合作進度
有媒體提問
面對地緣政治帶動的海外建廠浪潮
是否邊緣化臺灣的疑慮
仲堅誠二駁斥相關說法
並強調臺灣在生態系完整度
與技術推進上具備絕對優勢
東京威力科創將持續投資臺灣
滿足客戶需求
對臺灣市場長期發展相當期待
新唐人亞太電視陳文模李晶晶
臺灣臺北報導