為甚麼說2026年機械崗位缺口高達100多萬，但很多人卻找不到工作？是專業水平不夠硬還是企業要求太離譜？ P52 - 半導體——退火

在上節課的話 我們是講的離子注入 那麼離子注入之後的話 因爲一些離子的話 破壞了它的晶格結構 所以說它就需要用退火 來修復它的結構 好 那麼我們就來看一下 退火它的工藝有哪一些 在芯片製造中 退火工藝無處不在 通過將晶圓加熱到一定溫度 並在此溫度下 保持一段時間 然後以恆定的速度冷卻 以達到修復晶格缺陷 促進雜質分佈的目的 晶圓退火工藝 可分爲爐管退火 快速熱退火 RTA激光退火 離子束退火等 目前晶圓廠中 最常見的RTA退火系統 成本適中 均勻性好 能夠在幾秒到幾十秒的 極短時間內 迅速升溫 保溫與冷卻 大大提高了 晶圓退火效率與效果 好 那麼這就是退火的一個流程 那麼退火之後的話 其實我們晶圓就要開始薄膜沉積了 薄膜沉積 好吧 好 那麼本期課的內容到這裏就結束了 同學們 再見