為甚麼說2026年機械崗位缺口高達100多萬，但很多人卻找不到工作？是專業水平不夠硬還是企業要求太離譜？ P43 - 半導體——研磨

大家好 我是天真教育主號老師 在上一個的話 我們是說了我們這個硅片需要倒角 對不對 那麼這裏倒角的話 我們也只是倒它的邊緣的角 那麼對於我們這個硅片的話 它的表面還是比較粗糙的 所以說硅片它就需要研磨 對吧 好 那麼研磨的話 一般是需要CMP研磨設備 那麼我們就一起來看一下 它的研磨的原理是怎麼樣的 好吧 我們來看一下 將多個晶圓一次性放置在 它這裏的話 其實是一個太陽輪行星輪結構 它中間的話是一個太陽輪 對不對 那麼邊緣四個的話是行星輪 那麼通過太陽輪旋轉的話 從而帶動我們行星輪旋轉 同時的話 它們的旋轉和下面的旋轉 和上面的研磨輪的旋轉方向 是不一樣的 這樣的話才能夠更好的研磨 那麼這就是我們研磨的一個過程 其實研磨這個工序的話 對於我們國產的設備來講的話 還是比較簡單的 也比較簡單 好吧 那麼這就是我們研磨的過程 同學們再見