【半導體】目前最全最細的半導體工藝全套教程。從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝!包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝圈流程 P4 - 4.硅棒研磨
2026年8月29日
AI 生成·可能包含錯誤
視頻概述
AI 生成本视频介绍了单晶硅棒在拉制完成后的后处理工艺,重点讲解了利用金刚石磨床进行滚磨和开边的过程,旨在通过研磨提升硅棒表面的光滑度,并加工扁位或微槽以方便后续的定位,为接下来的切片工序做好准备。
大家好 我是千年教育 周涵老師
在上期的話 我們是講了拉硅棒的工藝 硅棒拉出來之後 其實它對硅棒本身 我們是還需要進行一個滾磨 跟
開邊的
像這種滾磨的話 就需要這種金棒磨牀 金棒磨牀的話 大概是長這個樣子
對吧 那麼就是把這種一個剛拉出來的硅棒 把它弄到這個機牀上面去 對它的一個外表面進行一個研磨 讓它
表面光滑一點 光滑一點 好 那麼我們一起來看一下這個視頻 這個視頻 我們來看一下
這就是一個拉硅棒的 這就是一個硅棒研磨的機牀
那麼我們的硅棒的話 先放在這個上面 放在這個上面之後的話 再通過兩邊去砸停 砸停定位 我們來看一下
好 那麼現在的話
這個硅棒夾扯單元進入我們這個加工區 然後散熱單元的話 它就逐步的退出來了 是吧 那麼是
那麼可以看到這裏的結構 其實它下面的話是有兩個絲桿來控制我們這個夾爪
來夾緊張開的是吧 這裏的話應該是一個正反絲桿
那麼像我們這種單晶硅棒的話 它一般是要加工一個扁位或者一個微槽
那麼它加工這個扁位或者微槽的目的 其實是用來那個後面來進行一個定位的定位
好 那麼至此的話 我們一根硅棒 我們就把它給研磨加工完畢了 對吧
好 那麼這個硅棒加工完成之後的話 下一步的話 我們就開始切片了
好 那麼本期內容到這裏就結束了 同學們再見

