【半導體精講】這絕對是2026年講到最好的半導體教程，從工藝概述到半導體設備設計！帶你從零基礎學會半導體知識！少走99%的彎路！ P8 - 工藝——清洗拋光

大家好 我是青年教育 周華老師 在上一個的話 我們是說了研磨了 那麼研磨之後的話 其實對於我們這個晶圓啊 就需要那個檢測了 只不過這裏的檢測的話 其實它的原理很簡單 它就是利用相機 CCD進行一個AOI檢測 對不對 那麼這個原理的話也是比較簡單的 所以說老師在這裏的 我就不多做那個說明了 好吧 好 那麼檢測之後的話 就需要對我們這一個 這個規片啊 來進行一個拋光清洗 拋光清洗 其實主要是清洗啊 清洗設備 那麼清洗的話 其實我們也是有設備來清洗的 而且這個工序的話 其實也不難 那麼我們來看一下它的一個視頻 步驟四是拋光和清洗 將切割後的晶片放入石刻劑中 去除表面雜質 這裏的話 我們主要是把這個規片 把它放到一些化學溶劑中 它就可以來清洗了 來去除表面的雜質 那麼當然的話 這裏的話 可能還會配上那個超聲波清洗 因爲這樣的話才能夠 讓它的清洗的一個程度更乾淨一點 配上那個超聲波 然後再就是拋光了 其實拋光和那個研磨差不多 差不多 爲什麼呢 拋光的話 它只是說它的一個目數更大一點 它那個更細膩一點 其實原理上和那個研磨是差不多的 上面所示的是晶圓 下面是拋光墊和研磨液 在化學機械研磨CMP中 爲了獲得超平坦的晶體表面 應當使用超細顆粒 對晶片進行機械和化學拋光 這一步驟完成後 我們就能得到一片可以使用的晶圓了 那麼至此的話 我們晶圓製造就完成了 是吧 那麼我們下期的話 就來講我們IC製造 好吧 那麼同學們再見