矽品精密斗六新廠開工 打造半導體產業新聚落－民視新聞

【民視即時新聞】全球半導體封裝測試大廠矽品精密，斗六新廠在11號開工動土，斥資千億打造新廠房，預計2028年完工，創造2200個就業機會，帶動高科技人才、產業及資本匯聚雲林，讓雲林成為中台灣半導體產業鏈重要基地。
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