【1765分鐘】這絕對是2026年講的最好的機械設計教程,從零基礎到精通!內容涵蓋:材料、加工工藝、公差配合、熱處理、電機、氣動、半導體、輸送設計、整機設計 P33 - 半導體——晶圓貼片
2026年10月19日
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大家好
我是天真教育總和老師
在上一個的話
我們是已經講了這個滑片
就是切片工藝
那麼切片切片之後的話
我們就需要把一片片的芯片
單個芯片
把它給貼到其他地方去
對不對
所以說這裏的話
它就需要貼片
那麼就需要貼片機
貼片機
當然的話
這裏的貼片機
它並不是指的那種smt的貼片機
他們貼的是不不一樣的東西
好吧
那麼我們就一起來看一下
這個晶圓貼片
它的是什麼樣子的
什麼是晶圓貼片
其實很簡單
就是把已經切好的芯片
把它通過搬運
把它放在我們封裝底座上面
然後再通過膠水什麼的
把它們粘在一起
這就是晶圓貼片了
是不是
這個過程其實也比較簡單
最多可能就是說需要節拍快一點
好吧
那麼本期內容到這裏就結束了
同學們再見

