【全540集】這絕對是(2026年)講的最全的機械教程,帶你從零基礎學會獨立設計整機!包含:機械設計,材料、工藝、熱處理、公差、電機、氣動、電磁閥、半導體等 P35 - 半導體——研磨
2026年11月6日
AI 生成·可能包含錯誤
視頻概述
AI 生成本视频介绍了硅片在导角后的研磨工艺。为了解决硅片表面粗糙的问题,需使用CMP研磨设备,通过太阳轮与行星轮的结构设计及反向旋转的研磨垫,有效去除表面损坏的硅,使晶圆达到预期的厚度。
大家好
我是天真教育主號老師
在上一個的話
我們是說了
我們這個硅片需要導角
對不對
那麼這裏導角的話
我們也只是導它的邊緣的角
那麼對於我們這個硅片的話
它的表面還是比較粗糙的
所以說硅片它就需要研磨
對吧
好
那麼研磨的話
一般是需要CMP研磨設備
那麼我們就一起來看一下
它的研磨的原理是怎麼樣的
好吧
我們來看一下
將多個晶圓一次性放置在
至有研磨液的
上下兩個反向旋轉墊上
它這裏的話
其實是一個太陽輪行星輪結構
它中間的話是一個太陽輪
對不對
那麼側邊緣四個的話是行星輪
那麼通過太陽輪旋轉的話
從而帶動我們這個行星輪旋轉
同時的話
它們的旋轉
和下面的旋轉
和上面的研磨輪的旋轉方向
是不一樣的
這樣的話才能夠更好的研磨
去除損壞的表面硅
並研磨至預期的晶圓厚度
那麼這就是我們研磨的一個過程
其實研磨這個工序的話
對於我們國產的
設備來講的話
還是比較簡單的
也比較簡單
好吧
那麼這就是我們研磨的過程
同學們再見

