【已完結】大佬爆肝，耗時一個月打造半導體史詩巨作！999分鐘帶你全方位瞭解半導體！全網獨此一家！ P2 - 半導體概述

關於半導體 也就是我們理解的芯片 它的製造工藝流程的話 其實總共是分爲三部分 第一部分的話是單晶硅片的製造 那麼第二部分的話是IC製造 也就是晶圓製造 第三部分的話就是IC晶圓 它的一個封裝測試 那麼主要的流程是分爲這三部分的 那麼單晶硅片製造的話 它是屬於前段工藝 這裏是屬於前段工藝 這裏是屬於中段工藝 這裏的話是屬於後段工藝 那麼大家知道 我國卡脖子的工藝 的話 是其實是屬於中段工藝的 那麼本期的話 就先帶着大家一起來看一下 它整個的一個工藝流程 好吧 那麼從規片製造開始的話 首先第一個是拉硅棒 拉硅棒 那麼拉硅棒的話 顧名思義就是拉一根單晶硅的 一個棒子 然後的話 再對這個棒子的話 進行一個研磨 研磨之後的話 再把這個棒子 把它一片一片一片的 把它給切出來 就是切片 那麼切片之後的話 那麼對於這每一個片的話 我們都會對它進行搗攪 那麼搗攪之後的話 那麼再對每一片的一個硅片的話 都會進行研磨 研磨之後的話 再來進行一個檢測 那麼檢測之後的話 那麼就是清洗了 清洗 那麼至此的話 我們整個的一個單晶硅片的製造 也就是前段工序就完成了 好 那麼後面的話 就是我們的IC晶圓製造了 這部分的話就比較麻煩了 那麼第一步的話是氧化 那麼在我們硅片表面 形成一層二氧化硅的氧化膜 那麼第二步的話 就是塗膠烘乾了 那麼塗膠的話 其實它塗的就是光刻膠 然後再烘乾 把光刻膠把它給烘乾 那麼再下一步的話就是光刻了 光刻的話 大家也知道 也是我國被卡脖子這個地方 光刻 那麼現在主要的有DUV 有EU光刻 是不是 好 那麼光刻之後就是顯影 顯影就是把我們通過光線 把它刻實的部分的話 把它給去掉 就是顯影 好 那麼下一步的話 就是石刻 那麼石刻的話 那麼就是去膠了 去膠 那麼去膠的話 其實就是把我們在這裏塗的光刻膠 把它給去掉 是吧 好 那麼去膠之後的話 就是離子注入 那麼這裏注入的是一些磷離子 磷離子 好 再然後就是退火 再就是薄膜成積 薄膜成積 下一個的話就是