台積電北美論壇揭藍圖 A13製程、先進封裝CPO

臺積電在北美技術論壇公佈了最新技術藍圖 不僅是揭示了次世代製程進展 高層也透露說 擴大先進封裝在美國的佈局 強化AI時代競爭力 美國時間22日 臺積電在北美技術論壇公佈最新技術藍圖 臺積電繼去年發表A14後 今年再推出A13製程 強調在維持效能提升的同時 可縮減約6%的晶片面積 進一步優化功耗表現 至於導入超級電軌的A12製程 將主打AI與高效能運算需求 陸續在2029年前後進入量產 臺積電董事長魏哲嘉 傳出對供應鏈下達封口令 臺積電正加速推動 面板級封裝和光學共同封裝方案 透過將光子引擎整合至封裝內部 不僅可提升兩倍效能 更能降低高達九成延遲 鎖定資料中心高速運輸應用 另外臺積電已量產5.5倍光照尺寸的COROS 並規劃升級至14倍尺寸 可整合多達10顆運算精力 與20組高頻寬記憶體 預計2028年投產 大幅提升AI晶片整合能力 在全球佈局上 臺積電共同營運長張曉強 接受外媒訪問透露 計劃於2029年前 在美國亞利桑那州設立先進封裝廠 導入COROS和3D IC產能 代表先進封裝領域 臺積電在美國也將逐步在地化 目前包括Apple與NVIDIA等客戶 已採用亞利桑那晶圓廠製造晶片 但多數仍需回臺封裝 未來封裝產能就地完成 渴望縮短交期 提升供應鏈韌性 也呼應美國推動半導體在地製造政策 新唐人亞太電視高建倫 沈維通 臺灣臺北綜合報導