為何晶片需要封裝？封裝測試又是如何保證晶片的良率呢？

封裝產業在電子產業裡不僅是單純的包裝，也包含著測試晶片的耐用程度與良率，各個封裝的材料對晶片會有什麼影響，又將會適合什麼產業使用呢？本集就讓 半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授，告訴大家封裝測試如何淘汰不量的晶片，以及SOC技術如何成為半導體產業的里程碑

半導體IC-封測產業個股：
日月光投控(3711)、京元電子(2449)、精材(3374)、中探針(6217)
雍智科技(6683)、欣銓(3264)、友威科(3580)、南茂(8150)
矽格(6257)、台星科(3265)、華泰(2329)、力成(6239)
頎邦(6147)、一詮(2486)、南染(1410)、超豐(2441)
華東(8110)、旺矽(6223)、公準(3178)、菱生(2369)
穎威(6515)、汎銓(6830)、典範(3372)、立衛(5344)
精測(6510)、訊芯-KY(6451)、百容(2483)、福懋科(8131)
久元(6261)、捷敏-KY(6525)、利機(3444)、逸昌(3567)
勤崴國際(6516)、長科*(6548)、順德(2351)


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