蘋果5G沒了！庫克這是要放棄自研？基帶芯片還是把蘋果難住了！【JeffreyTech】

大家好 這裏是Jeffrey Tech 在iPhone、Apple Watch、Airpods 以及Mac 等一系列的產品中 蘋果自研芯片早就遍地開花 轉化爲了更好的使用體驗 成了核心的產品競爭力 而細究起來 蘋果開始自研芯片的歷史其實不過15 年 卻已然成爲了全球頂級的芯片公司 但在蘋果「光鮮」的造芯史上 基帶芯片是個例外 過去幾年 每一個關於蘋果自研基帶的「好消息」幾乎都被證僞 與此相對的是 iPhone 上馬自研基帶芯片的預期時間一推再推 以至於現在 整個項目都很可能被砍 韓國消息源援引相關公司的說法稱 蘋果近期已經開始縮減自研5G 基帶芯片開發團隊的投資和人員配比 預計將放棄自研5G 基帶芯片項目 此外 長期關注半導體的海外博主Revegnus 還指出 日本供應鏈此前也有同樣的信息傳出 誠然 在還沒有更多消息源佐證這一信息 我們還無法斷定 但其實從9 月高通宣佈續簽 在未來三年繼續向蘋果提供5G 基帶芯片之後 就有多家權威媒體報道指出 蘋果自研5G 基帶項目面臨超出預期的困難 只能說 放棄自研 未必傳聞 最早 蘋果選擇了來自德國豪門西門子獨立出來的半導體部門 英飛凌 在初代iPhone 上搭載了一款型號爲M1817A11 的「過時」基帶芯片 並不支持已經大規模鋪開的3G 網絡 儘管蘋果後續還是繼續採用英飛凌的3G 基帶芯片 但實際糟糕的信號表現依然引發了大量iPhone 用戶不滿 甚至引起了蘋果與iPhone 獨家銷售商） 電信巨頭AT﹠T 的矛盾 不得已 蘋果從2010 年發佈的iPhone 4 開始 轉向高通採購基帶芯片 而英飛凌的基帶業務 則被英特爾於同年以14 億美元收入囊中 另一邊 蘋果雖然採用了高通的基帶芯片 但仍然心存不滿 核心原因不在於更高的芯片採購成本 而在於高通的高額專利費 這裏不贅述高通的商業模式 只指出一點： 蘋果每生產一臺iPhone 就要通過富士康等代工廠支付給高通一定的專利費 而且根據iPhone 的售價收取 售價越高 高通收得越多 終於在2017年前後 iPhone 7 開始採用來自英特爾的基帶芯片 蘋果也不再屈服於高通的「淫威」 一邊指令代工廠停止交付高通專利費 一邊開始與高通在全球大打訴訟戰 一戰就是兩年 兩家公司直到2019 年4 月才達成了諒解協議 其中包括一份爲期六年的技術許可協議 包含兩年的延期選擇權以及四年的芯片供應協議 而這份協議的達成 也註定了英特爾的「出局」 僅僅幾周後 WSJ 爆出英特爾正在尋求出售基帶業務 3 個月後 蘋果正式以10 億美元從英特爾手中買到原本從英飛凌購入的基帶業務 兜兜轉轉十二年 蘋果又以另一種形式擁抱了英飛凌的基帶芯片 但這也開啓了蘋果自研基帶芯片的新曆程 我們想要隨時隨地連接到移動網絡 都離不開大量的頻段 通信標準以及運營商網絡 電信設備等等一系列的系統 具體到手機則集中在一枚小小的基帶芯片 然而不僅是面對一套涉及全球不同國家、運營商、標準和設備的複雜「系統」 基帶芯片還面臨另一個難以翻越的「專利牆」 蘋果從一開始就明白 自研基帶芯片的複雜程度和難度 所以在與高通達成的那份諒解協議中 蘋果選擇繼續使用高通的基帶芯片 直到2023 年 期間蘋果自然也沒閒着 根據WSJ 的一份報道披露 蘋果在過去四年間投入了數千名工程師和數十億美元 專注於開發自有的5G 基帶芯片 但受各種因素影響 被蘋果視爲「關鍵戰略轉型」的自研5G 基帶芯片項目 始終進展緩慢 去年年底 蘋果終於計劃將自研基帶芯片投入使用 但在測試中發現 自研基帶芯片的性能太差、發熱太大 甚至尺寸也足有半個iPhone 大小 距離實際商用還有很長的路要走 不是蘋果太弱小 3G 時代全球還有多家基帶芯片公司競爭 包括高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體 恩智浦、博通、Marvell、德州儀器 以及後來進入的聯發科 但今天 八家之中就只剩下了高通和聯發科 後來再加上華爲和三星 以及堪堪可以算入的紫光展銳 開發基帶芯片本來就是九死一生 更遑論要與「龍頭」高通競爭 但外界當時還不知道內情 按照蘋果與高通的上一份協議 市場原本還預計 iPhone 15 系列將是蘋果最後一代採用高通基帶的iPhone 產品 今年2 月 高通CEO 克里斯蒂亞諾・安蒙飛到了巴塞羅那 參加MWC 世界移動通信大會 彼時關於iPhone 很快將採用蘋果自研5G基帶的傳聞甚囂塵上 WSJ 記者Joanna Stern 就問了安蒙 蘋果是否會在2024 年繼續使用高通基帶芯片？ 安蒙沒有正面這個問題 只是說了一句： 「如果他們需要基帶芯片 他們知道如何找到我們」 最初安蒙的表態被市場認爲 是暗指蘋果將在2024 年生產自研基帶 棄用高通 但後來發生的事情我們都知道了 就在iPhone 15 系列發佈後不久 高通在一份聲明中指出 蘋果與高通的基帶芯片協議將延長三年至2026 年 蘋果還是低估了自研基帶芯片的難度 高估了自己的能力 我們也是 「僅僅因爲蘋果生產了地球上最好的芯片 就認爲他們也可以生產調制解調器 這是荒謬的」 前蘋果無線主管Jaydeep Ranade 指出 Jaydeep Ranade 離開蘋果是在2018 年 那一年蘋果正身處與高通的全球訴訟戰 也開始決心自研基帶芯片 在當時 蘋果或許堅定地認爲自己能夠復刻過往的成功 在基帶芯片領域挑戰高通 很多人也相信蘋果可以成功 因爲在兩年後 蘋果宣佈了Mac 平臺的架構遷移以及全設備的芯片統一 用M1 芯片又一次證明了在芯片領域的頂級實力 但現實告訴我們 在蘋果幾乎「神擋殺神」的芯片開發歷 程中基 帶芯片就是個例外 以上就是本期視頻的全部內容了 在你看來 蘋果自研基帶的成功率有多大呢 歡迎與我們交流互動 想了解更多數碼資訊 請訂閱關注Jeffrey Tech 我們下期再見