高中電子學實習_工廠安全衛生及電子應用產品介紹_電子零件 Part B_邱孟希

各位同學大家好,我是邱孟熙老師,我們今天來講電子零件part b。 電子零件在整合性元件跟被動元件,我們已經介紹過了, 我們最後來講主動元件,包括二極體、電晶體、運算放大器、 機體電路等。我們看二極體,它的功能是令電流單方向流通過, 那內部由四顆二極體組成的橋式整流器主要做全波橋式整流之用, 還有通過電流會發光的發光二極體,以及要做穩壓功能的積納二極體。 如圖所示各種二極體,最下方就是剛才講的橋式整流器, 內部有四顆二極體組成,那很重要的是二極體通常陰極端會有顏色標示, 也就是說電流從這裡流出。二極體的符號,它的細環代表陰極,另外一角就是陽極。 二極體的電流電壓特性曲線,我們在電壓正的區域叫作順向偏壓, 像如圖所示這個二極體它的導通電壓就是0.7伏特,電壓在負的區域稱為逆向偏壓。 進入我們另外一個元件是電晶體,它有可以產生放大的功能,這是電晶體,大小功率電晶體的外型。 我們講過,因為現在電子產品越來越輕薄短小,所以我們需要做表面連軸電晶體, 如圖是兩個一平方公分的面積,體積較小的像左邊的SOT23跟SOT323,它比較小,它是做小信號的電晶體。 然後體積較大的有SOT89、SOT252,這些就是功率電晶體。 電晶體的符號分為第一種是雙極性介面電晶體,有介面場效應電晶體,空閥型金兩半場效電晶體,以及增強型金兩半場效電晶體。 我們進入機體電路,機體電路內部的功能依照編號而所屬不同,這是機體電路。 表面連軸機體電路有分為羽翼型接角、Z型接角跟陣列錫球。 我們看一下封裝體雙側邊引角的機體電路外觀,像這種叫SOP,中文的意思是小的外型封裝。 接角就是我們剛纔看到的羽翼型,接角間距1.27mm。 這種叫SOJ,它是小外型的Z型接角封裝,跟剛才SOP不同的只是把接角改為Z型接角。 另外一種SSOP,它是比小還要更小,是縮小外型的封裝,它是SOP的縮小版,接角間距0.65mm,也有一半,厚度還比它薄。 TSOP薄小外型封裝,接角間距跟SSOP有些差距,厚度它更薄。 接角兩側還不夠,就慢慢發展出四邊都有接角的,叫做封裝型四側邊引角。 QFP,它是四邊扁平封裝,在四個側邊配置接角,可以用來增加接角數。 這是QFJ,也是四邊扁平,當然就是Z型接角封裝,它又稱為PLCC。 TQFP,這種也是薄,薄的四邊扁平封裝。 這個是BGA,它是球柵陣列封裝,這是中央處理器,這是它另外一面的接角。 基底電路,我們知道一直朝微型化、高頻耐熱、提升IEO接角、輸出接角數跟提升可靠性跟降低成本方向發展。 我們今天把主動元件做個介紹,希望你會喜歡。 我們已經把電子應用產品跟電子零件說明完畢,如果大家有問題,可以參閱參考書目。 歡迎大家也可以複習影片,謝謝各位同學。