華為推芯片新路線 專家稱並無技術突破；當外賣箱成為搖籃：背娃騎手的心酸路｜ #佳音時刻

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日前，中國科技巨頭華為在上海高調發布「韜定律」（Tau Scaling Law）概念，宣布將以全新的「邏輯折疊」技術替代傳統的物理微縮路徑，力爭在2031年前量產1.4納米級性能的超薄芯片。

不過，專家認為，這只是技術封鎖下的一種變通方案，旨在彌補其在工藝節點上的差距，但這並不是真實的突破，其背後是華為精心設計的戰略敘事。


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