Name: 半導體3奈米制程全部流程步驟 | 影片 | 乾淨世界
Uploaded: 2023-12-11T19:40:52.805Z
Duration: 6 min 57 s

製造峰巔

https://video5-us-east.cloudokyo.cloud/video/v6/c5/17/5f/c5175fbb-58d8-4f05-8386-29d6d6c6f40c/master.m3u8

半導體3奈米制程全部流程步驟

半導體3納米制程的全部流程步驟非常複雜，這裏只能給出一個大致的流程，具體細節可能會因為不同公司和工藝的不同而有所差異。

1. 晶圓清洗：將晶圓放入清洗機中進行清洗，以去除表面的雜質和汙垢。晶圓是半導體制程的基礎，因此必須保證表面的乾淨和平整。晶圓清洗通常採用多步驟的化學清洗，包括酸洗、鹼洗、去離子水清洗等。

2. 晶圓預處理：將晶圓放入預處理機中進行化學處理，以去除表面的氧化物和其他雜質。為了去除晶圓表面的氧化物和其他雜質，需要進行化學預處理。預處理通常包括氫氟酸蝕刻、氫氧化鉀蝕刻、氫氟酸加熱等步驟。

3. 晶圓涂覆：將晶圓放入涂覆機中，塗上光刻膠。涂覆機將光刻膠均勻涂覆在晶圓表面。光刻膠是一種光敏聚合物，可以在紫外線照射下形成芯片的圖案。

4. 光刻：將晶圓放入光刻機中，使用紫外線照射光刻膠，形成芯片的圖案。光刻機將紫外線照射在光刻膠上，形成芯片的圖案。光刻膠在紫外線的作用下會發生化學反應，產生一個可溶性的圖案，這個圖案可以保護下面的芯片材料。

5. 蝕刻：將晶圓放入蝕刻機中，使用化學液體將晶圓表面的不需要的部分蝕刻掉。蝕刻機使用化學液體將晶圓表面的不需要的部分蝕刻掉。在蝕刻前，需要將光刻膠上的圖案轉移到晶圓表面，這個過程稱為轉移。蝕刻通常使用干法蝕刻和溼法蝕刻兩種方法。

6. 清洗：將晶圓放入清洗機中，使用化學液體將蝕刻後的雜質和汙垢清洗掉。清洗機使用化學液體將蝕刻後的雜質和汙垢清洗掉。清洗後，需要對晶圓進行乾燥處理。

7. 沉積：將晶圓放入沉積機中，使用化學氣體將所需的材料沉積到晶圓表面。沉積機使用化學氣體將所需的材料沉積到晶圓表面。沉積過程可以是物理沉積和化學氣相沉積兩種方法。

8. 熱處理：將晶圓放入熱處理爐中，進行高溫處理，使材料結構更加穩定。熱處理爐對晶圓進行高溫處理，使材料結構更加穩定。熱處理過程通常包括退火和氧化等步驟。

9. 電鍍：將晶圓放入電鍍機中，給芯片加上一層金屬。電鍍機給芯片加上一層金屬。電鍍是為了增加芯片的導電性和耐腐蝕性。電鍍的材料通常是銅、銀、金等。

10. 切割：將晶圓切割成多個芯片。切割通常使用鑽孔和鋸片兩種方法。

11. 封裝：將芯片放入封裝機中，進行封裝，以保護芯片並連接到外部電路。將芯片放入封裝機中，進行封裝，以保護芯片並連接到外部電路。封裝過程通常包括焊接、封裝...